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Application 1 : 정반사 측정을 통한 코팅 두께 및 굴절률 분석

알루미늄 기판 위에 코팅된 마이크로미터 단위의 폴리머 층을 10Spec으로 측정한 결과입니다. 정반사 스펙트럼에서 나타나는 간섭무늬(Interference fringes)를 분석하여 코팅의 물리적 두께를 계산하거나, K-K 변환을 통해 수지 성분을 정성 분석할 수 있습니다.

Application 2 : 금속 기판 위 얇은 코팅막(Thin Film) 및 표면 오염 분석 (RAS)

초고감도의 특수 장비(PM-IRRAS 등) 없이, 표준 RAS 악세서리(80°~85° 입사각)와 편광자(Polarizer)의 조합만으로도 금속 기판 위에 코팅된 서브 마이크론(Sub-micron) 두께의 얇은 박막을 훌륭하게 분석할 수 있습니다.

• * RAS 기법의 산업적 활용 (Standard Grazing Angle)
  알루미늄 캔(Can) 내부의 얇은 에폭시 코팅 분석, 자동차/가전용 강판의 프라이머(Primer) 층 확인, 금속 부품 세정 후 표면에 남은 미세한 잔류 유기물(기계유, 세척액 오염) 검사 등 산업 현장에서 필수적으로 사용되는 기법입니다. 일반적인 ATR이나 45° 정반사로는 신호가 너무 약해 보이지 않는 얇은 막이라도, 스침각과 p-편광을 이용해 전기장을 증폭시키면 명확한 흡수 스펙트럼을 얻을 수 있습니다.

[측정 예시] 금속 기판 위에 코팅된 얇은 폴리머 박막 스펙트럼
일반적인 기법으로는 금속 기판의 간섭이나 막의 얇은 두께로 인해 피크가 드러나지 않지만, RAS 기법을 적용하면 그림과 같이 코팅 물질 고유의 명확한 적외선 흡수 밴드(C-H, C=O 결합 등)를 추출하여 성분을 정성 분석할 수 있습니다.

Application 3 : 실리콘 웨이퍼 위 유기 박막의 수평/수직 분자 배향 분석 (MAIRS)

반도체 웨이퍼 위에 코팅된 유기 박막의 분자들이 기판에 수직으로 서 있는지, 수평으로 누워 있는지 정밀하게 파악할 수 있습니다. 추출된 IP(적색)와 OP(청색) 스펙트럼의 피크 강도 차이를 통해 분자의 입체적 구조를 증명합니다.